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為了節(jié)約交易成本，提高交易效率，上世紀70年代起，磁條卡開始在金融、電信、交通等領域大量應用。但由于技術上的原因，磁條卡的安全隱患也在不斷增加。為此，用信息容量更大、防偽和抗攻擊性能更強的IC卡替代磁條卡已成為非現(xiàn)金交易的發(fā)展趨勢。2005年，我國頒布了《中國金融集成電路(IC)卡規(guī)范》，成為世界上第四部銀行卡行業(yè)標準規(guī)范。2006年，央行又進一步完善了我國金融IC卡發(fā)展規(guī)劃，制定了全面完成金融IC卡遷移工作的發(fā)展目標。為促進中國金融IC卡遷移工作順利實施，“中國半導體行業(yè)協(xié)會金融IC卡芯片遷移產(chǎn)業(yè)促進聯(lián)盟發(fā)起人會議”于2012年6月1日在北京萬壽賓館召開。作為一直著力于金融IC卡領域的蘇州國芯也于2012年加入了該聯(lián)盟。

2006年起，中國國內(nèi)企業(yè)開始跟蹤金融IC卡遷移工作，銀聯(lián)也推出了PBOC2.0標準，有些企業(yè)的產(chǎn)品也在國外CC體系進行了檢測，但很難取得認證結果。遷移工作要解決的關鍵問題是生產(chǎn)企業(yè)能否提供安全、自主可控的IC芯片。2011年起，央行和工信部雙方進行了多次溝通和交流，央行表明了對金融IC卡與國際接軌的4個剛性需求，即：大容量、高安全、雙界面和具備Java多應用平臺。2012年5月3日，工信部召開金融IC卡遷移工作座談會，支持相關企業(yè)組織起來，成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

金融IC卡遷移工作是一件牽涉國民經(jīng)濟發(fā)展和安全的大事，金融IC卡的制作與發(fā)行必須符合國際標準和國際規(guī)范，在功耗、雙界面、抗攻擊性等方面要考驗我們企業(yè)的基本功。金融IC卡遷移是一次主動開放，促使中國集成電路產(chǎn)品全球化的、增強自己實力的難得機遇。為此，在創(chuàng)造一種新商業(yè)模式的同時，特別要注重保持企業(yè)自身長遠的、持續(xù)的發(fā)展空間。

今后，聯(lián)盟要做更多的具體工作，包括：

1、秉承政府指導，市場運作的戰(zhàn)略方針，將市場運作作為落腳點，要有能力、有信心參與國際市場競爭，關鍵要靠企業(yè)創(chuàng)新。

2、生產(chǎn)企業(yè)要服務于應用行業(yè)。

3、在遷移過程中，國內(nèi)企業(yè)應通過理性競爭壯大與發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，絕不搞惡性競爭，不打價格戰(zhàn)。在國際市場上要通過遷移工作的實施，逐步提升自己的競爭能力。